Nadchodzi Sandy Bridge
14 września 2010, 11:04Podczas Intel Developer Forum koncern zdradził kolejne szczegóły dotyczące kolejnej generacji 32-nanometrowej architektury. Pierwsze układy Sandy Bridge mają trafić na rynek najpóźniej w kwietniu przyszłego roku.
Zahartowany Transcend dla przemysłu
22 czerwca 2011, 11:03Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
Pamięć z węglowych nanorurek może zadebiutować w ciągu najbliższych miesięcy
27 sierpnia 2018, 09:06Przed dwoma laty firma Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach system-on-a-chip. Teraz podczas konferencji Hot Chips 2018 poinformowano, że nowa technologia przeszła wszelkie testy świadczące o jej przydatności do produkcji masowej, a nowe kości mogą być używane jako nieulotna alternatywa dla układów DDR4.
Nowe kości Kingstona
8 grudnia 2006, 15:03W ofercie Kingston Technology, największego na świecie producenta układów pamięci znalazły się nowe kości z serii HyperX. Układy taktowane zegarem o częstotliwości 1,2 GHz mają zainteresować miłośników gier oraz overclockerów.
Nowa kość TwinMOSa
13 grudnia 2006, 16:19W ofercie firmy TwinMOS Technologies znalazły się nowe kości pamięci. Układ TwiSTER DDR2-850 CL5 to kolejny po TwiSTER DDR2-800 CL5 oraz TwiSTER DDR2-1066 CL5 kość z nowej serii TwinMOSa.
Oficjalny początek sprzedaży Nehalemów
17 listopada 2008, 12:24Intel rozpoczął sprzedaż procesorów z rodziny Core i7. To oficjalna nazwa architektury znanej dotychczas pod kodową nazwą Nehalem.
Intel pokazał 32-nanometrowe układy
11 lutego 2009, 15:56Intel pokazał pierwsze gotowe próbki 32-nanometrowych procesorów Clarkdale i Arrendale. Seryjna produkcja układów rozpocznie się w czwartym kwartale bieżącego roku.
Fujitsu pracuje nad procesorem dla superkomputerów
7 sierpnia 2014, 09:55Fujitsu pracuje nad procesorem SPARC64 XIfx, który może zostać użyty w superkomputerach o wydajności przekraczającej 100 petaflopsów. Obecnie najszybszy superkomputer, chiński Tianhe 2, osiąga maksymalnie 33,86 Pflops.
